인스타 좋아요 늘리기 LG이노텍이 제품 결함을 초기에 찾아내는 인공지능(AI) 분석 시스템을 도입했다. AI 기술로 사전에, 전수검사를 통해 회로기판의 초미세 불량도 잡아낼 수 있어 생산의 효율을 끌어올리게 됐다.LG이노텍은 올해부터 무선주파수 시스템인 패키지(RF-SiP), 안테나 인 패키지(AiP) 등의 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전 분석에 AI를 적용했다고 24일 밝혔다. AI를 활용해 기판 설계도의 취약 영역을 개발 단계에서 발견, 제품의 초기 수율을 끌어올릴 ...

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